TAIYO NIPPON SANSO

Electronics Gas
日本語English
HOME > Silicon Semiconductor・LCD >SDS Safe Delivery Source

SDS Safe Delivery Source

SDS

セイフ・デリバリー・ソース Sefe Delivery SourceTM(SDS)は、イオンインプラプロセス用のガスを装置側ポンプで高真空に引く事により安全かつ安定的に供給するシステムです。
また、SDSはスループットの向上により高いCOO(Cost of Ownership)を実現する為、多くのイオンインプラ装置の標準仕様として採用され、広く半導体デバイスメーカー様にてご使用頂いております。

  • 優れた安全性
  • 稼働率の向上
  • 品質の安定性

SDSはCylinderとインプラチャンバーとの差圧により、ガスソース同様に供給されます。半導体工場の安全性向上、操作性及び信頼性の高いプロセスなどの重要な要素にSDSのテクノロジーはフレキシブルに寄与致します。


■ イオンインプラソースの比較

従来、イオンインプラプロセスにはAs、P等のソースとして固体もしくはガスが用いられています。

◆固体

[長所] ●高純度なビームを得るためのコントロールが容易。
 High Pressure Gasに比べてAs、P等の拡散の可能性が少ない。
[短所] ●As、P切り替えに時間がかかる(ヒートアップ、クールダウン)。
●チャンバーを汚染するため、清掃作業が必要。

◆ガス

[長所] ●ガス種の切り替えが短時間で容易。
 チャンバーを汚染しない。
[短所] ●高圧ゆえ万一の拡散時には大量に漏洩する。
●水素混合のため、高純度ビームを得られない。
●水素混合のため、クライオポンプのメンテナンスが必要。
■ SDSCylinder内カーボンへ吸着

吸着物質は多孔質結晶状カーボン材です。アルシン、ホスフィン等は物質的吸着力により、このカーボン材に結合しています。
(可逆反応であり、装置チャンバーとの差圧により、容易に脱離します。)
充填されたアルシン、ホスフィン等の50%は50~760Torrにて吸着されています。


■ SDSの特徴

ここにご紹介するSDSは上記固体、ガスソースの長所のみを有します。

●各種ガスをCylinder内に充填した、カーボン吸着材へ吸着。
●充填圧力は1atm(気圧)以下。
●ガス同様、短時間での切り替えが可能で、チャンバーを汚染しない。
 固体同様の安全性と高純度ビーム苛電の特徴を併せ持つ。